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航天电器申请基于半导体制冷的轻便式风冷兼导冷机箱专利，增强机载机箱的散热能力，同时保证电子设备轻便性
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2025-04-20【科技前沿】126人已围观
简介金融界2024年3月23日消息，据国家知识产权局公告，贵州航天电器股份有限公司申请一项名为“一种基于半导体制冷的轻便式风冷兼导冷机箱“，公开号CN117750718A，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种基于半导体制冷的轻便式风冷兼导冷机箱，包括机箱壳体，在机箱壳体内设置有多个...
金融界2024年3月23日消息，据国家知识产权局公告，贵州航天电器股份有限公司申请一项名为“一种基于半导体制冷的轻便式风冷兼导冷机箱“，公开号CN117750718A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于半导体制冷的轻便式风冷兼导冷机箱，包括机箱壳体，在机箱壳体内设置有多个电子插件，电子插件上设置有半导体制冷风机组件；半导体制冷风机组件，包括设于真空绝热板上的半导体制冷片；在半导体制冷片上方设置有半导体散热齿和散热齿盖板，在半导体制冷片下方依次设置有导冷板盖板和中隔板；导冷板盖板上设置有温度传感器，中隔板一侧设置有导冷风扇；半导体散热齿、导冷板盖板和真空绝热板形成密封结构，半导体制冷片设于密封结构中。电子插件上设置有半导体制冷风机组件，增强机载机箱的散热能力，同时保证电子设备轻便性。
本文源自金融界
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