PCB邮票孔（半孔）设计

大家好，应朋友邀请，他想了解一下半孔或者邮票孔工艺。就像这个板子，这种核心板一般这样做的，做这一小块，旁边这一块叫邮票孔或者半孔都可以。这种是贴在底板上面的，这种叫核心板。核心板一般密度会集成度会比较高，底板肯定好一点，底板通孔就行了，这种可能会密一点。

可以看到背面有的是邮票孔用背面，这种核心把背面方式不放器件，因为要贴，贴在主底板上面，这个地方有器件，再仔细看一下就凹进去了，这就相当于半埋，像埋孔一样的埋进去。这个不是今天所讲的，所讲的是邮票孔工艺。

具体看一下，这个是一六年时候写的文档，来看一下邮票孔是什么？如下图所示即为邮票孔，这个是pcb，刚刚那个是实物，可以看到是这样子的，大概这样，主要看边上这一块，可以看这种也是核心，颗心。

这里分不同的模块，像这种是cpu存储，这是ddr的，emc的，这个应该是电源，这种可能是其他一些模块，像wifi带射频那种，主要看外面这个地方，这里还有个屏蔽罩。

邮票孔用在什么地方？邮票孔只要用在核心版和模块上，其实不是只要主要是要用这些核心版上，还有一个模块上面。

来看一下核心圆飘孔设计，依照以下尺寸来进行圆飘孔设计，这个是某个核心版，等下提供了一个pcb封装，大概这样子可以看到，主要看其实主要区别是哪个封装怎么去制作，其他地方和都基本一样了。

可以看到这个尺寸是倒角，也不是倒角，是r角，r零点三，其他长和宽应该都有，间距这个地方就不看了，长和宽有没有？看一下，这里有一，宽度零点九，这些都有了。

实际上怎么去做？有半个焊盘来制作，从上图看到焊盘的宽为一，零点九，长宽一和零点九，钻孔半径的零点三，直径大概零点六，在盘子的焊盘填写数据就如下，可以看到这个地方有个偏移，一定要记住偏移在原点。

其实一开始通孔尺寸零点六，直径是不零点六，其实在钻在中间的，如果偏移就往外一偏，就是做成半孔了。就不是转到中间，转外面这地方来，所以这里一定要注意有个偏移。

·再看一下原片的定位，这些就不再细讲，都比较简单，这些地方定位。

·这地方主要讲设计，其实以前没写完还差一步什么工艺，这种工艺是怎么去做的？之前也有讲过三明治的架构的时候讲过有侧壁电镀，其实和刚刚那个一样的，就相当于要做成这个地方边上，边上那个位置有电镀，看这地方，方向盘整体都要有铜的，就相当于侧边电镀的工艺。

·大概这个，这边就侧边电镀这种工艺，这种其实也是一样也是一个板子，边上也是要电镀的，这样子边上有铜，这是带孔的，这是孔的，这是一个外边的。

·回到刚刚那个孔这种工艺来，回到这个孔，这孔以前有讲过一个钻孔，其实是一样的，这钻孔是钻在里面，刚刚现在是钻在外面，外面这个中间，这个地方主要看哪个地方很多不太清楚的，这里面这一块板子，两个板只要两层叠在一起，中间肯定上面和下面是有一个铜的，这地方叫鸡筒，注意看一下这地方有鸡筒。

·转孔转完之后这边是没有东西的，没有东西的，电镀一定要有什么导通能导通电，现在没有怎么办？所以还有提前有一部什么，有个板子，一个板子，板子这个地方其实让它上下导通的，所以这个地方很薄，这地方一定很薄，它主要的厚度什么是图度，图度同这个地厚度在这里形成的，应注意。

·所以最终的铜的厚度，b的厚度是两个加起来，当然这个是钻孔的工艺，和刚刚那个是一样的。

整体上来到这里就是算完了，就相当于一个工序，最终这样子的。

分享到这里，大家以后有什么其他的不是特别了解，又在工作中遇到的，可以一起交流。

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