AI芯片迎加速发展期 您最关注的芯片公司都在这里

其次，行业景气度持续回升。据世界半导体贸易统计协会WSTS预测，受益于智能手机、物联网、云计算、大数据等应用的强劲增长，2017年全球集成电路市场规模或增至3465亿美元。另外美国半导体产业协会（SIA）会长也公开指出，全球半导体销售额有望在2017年再创历史新高。中国的半导体产业也正在飞速发展中。作为国家战略性新兴产业的核心领域，半导体产业上半年销售额达2201.3亿元，同比增长19.1％。其中，设计业同比增长21.1％；制造业增速依然最快达到25.6％；封装测试业销售额同比增长13.2％。

此外，在国家大力支持、国产芯片进口替代，以及人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等新兴产业带来需求增长这三大因素推动下，我国集成电路产业将迎来成长拐点期。分析认为，未来10年不仅是人工智能席卷万物的10年，也是我国芯片产业发展的黄金10年。

AI芯片（人工智能芯片）：

人工智能芯片是软件定义芯片，相比于传统CPU、GPU芯片，具有可重构计算和深度学习两大重要因素。可重构计算是指硬件架构和功能可以动态地、实时地跟随软件的变化而变化；深度学习，就是通过算法给机器设计一个精神网络，通过模拟大脑神经元之间传递、处理信息的模式，从多个角度和层次来观察、学习、判断、决策。当然，即使最先进的IBM的TrueNorth也只有人类100亿个神经元的万分之一功能。

在应用方面，当前人脸识别、语音识别等多个领域已经成为热点研究方向。

应用领域：

1）智能手机

华为9月初发布的麒麟970AI芯片就搭载了神经网络处理器NPU（寒武纪IP）。麒麟970采用了TSMC10nm工艺制程，拥有55亿个晶体管，功耗相比上一代芯片降低20％。CPU架构方面为4核A73+4核A53组成8核心，能耗同比上一代芯片得到20％的提升；GPU方面采用了12核MaliG72MP12GPU，在图形处理以及能效两项关键指标方面分别提升20％和50％；NPU采用HiAI移动计算架构，在FP16下提供的运算性能可以达到1.92TFLOPs，相比四个Cortex-A73核心，处理同样的AI任务，有大约50倍能效和25倍性能优势。

苹果最新发布的A11仿生芯片也搭载了神经网络单元。据介绍，A11仿生芯片有43亿个晶体管，采用TSMC10纳米FinFET工艺制程。CPU采用了六核心设计，由2个高性能核心与4个高能效核心组成。相比A10Fusion，其中两个性能核心的速度提升了25％，四个能效核心的速度提升了70％；GPU采用了苹果自主设计的三核心GPU图形处理单元，图形处理速度与上一代相比最高提升可达30％之多；神经网络引擎NPU采用双核设计，每秒运算次数最高可达6000亿次，主要用于胜任机器学习任务，能够识别人物、地点和物体等，能够分担CPU和GPU的任务，大幅提升芯片的运算效率。

2）自动驾驶

NVIDIA去年发布自动驾驶开发平台DRIVEPX2，基于16nmFinFET工艺，功耗高达250W，采用水冷散热设计；支持12路摄像头输入、激光定位、雷达和超声波传感器；CPU采用两颗新一代NVIDIATegra处理器，当中包括了8个A57核心和4个Denver核心；GPU采用新一代Pascal架构，单精度计算能力达到8TFlops，超越TITANX，有后者10倍以上的深度学习计算能力。Intel收购的Mobileye、高通收购的NXP、英飞凌、瑞萨等汽车电子巨头也提供ADAS芯片和算法。初创公司中，地平线的深度学习处理器（BPU，BrainProcessorUnit）IP及其自研雨果（Hugo）平台也是重点面向自动驾驶领域。

3）计算机视觉领域

Intel收购的Movidius是主要的芯片提供商，大疆无人机、海康威视和大华股份的智能监控摄像头均使用了Movidius的Myriad系列芯片。目前国内做计算机视觉技术的公司中，商汤科技、Face++、云从、依图等，未来有可能随着其自身计算机视觉技术的积累渐深，部分公司向上游延伸去做CV芯片研发。另外，国内还有如人人智能、智芯原动等创业公司提供摄像头端的AI加速IP及芯片解决方案。

4）其他

VR设备芯片的代表为微软为自身VR设备Hololens而研发的HPU芯片，这颗由台积电代工的芯片能同时处理来自5个摄像头、一个深度传感器以及运动传感器的数据，并具备计算机视觉的矩阵运算和CNN运算的加速功能；语音交互设备芯片方面，国内有启英泰伦以及云知声两家公司，其提供的芯片方案均内置了为语音识别而优化的深度神经网络加速方案，实现设备的语音离线识别；在泛IOT领域，NovuMind设计了一种仅使用3×3卷积过滤器的AI芯片，第一款芯片原型预计今年底推出，预计可实现耗能不超过5瓦进行15万亿次浮点运算，可以广泛应用于各类小型的互联网“边缘”设备。

国内AI芯片公司：

1）寒武纪科技Cambricon1A

寒武纪科技成立于2016年，总部在北京，创始人是中科院计算所的陈天石、陈云霁兄弟，近期刚刚完成了一亿美元A轮融资，阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资联合投资，成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。

2）地平线机器人BPU/盘古

地平线机器人成立于2015年，总部在北京，创始人是前百度深度学习研究院负责人余凯。公司于去年中完成了A+轮融资，投资方包括了晨兴资本、高瓴资本、红杉资本、金沙江创投、线性资本、创新工场、真格基金、双湖投资、青云创投、祥峰投资、DST等。据介绍，公司近期即将完成B轮融资。

3）深鉴科技DPU

深鉴科技成立于2016年，总部在北京。由清华大学与斯坦福大学的世界顶尖深度学习硬件研究者创立，今年初完成了A轮融资，投资方包括了联发科、赛灵思、金沙江创投、高榕资本、清华控股、方和资本等。

4）西井科技DeepSouth/DeepWell

公司成立于2015年，总部在上海。今年6月完成了A轮融资，投资方包括了复星同浩、源政投资、合力投资、十维资本、喔赢资本等。

5）云飞励天IPU

公司成立于2014年，总部在深圳，由国家“千人计划”特聘专家陈宁和田第鸿博士联合创立，今年3月完成了A轮融资，投资方松禾资本、深投控、红秀盈信、山水从容投资、投控东海、真格基金等。

6）人人智能FaceOS

人人智能成立于2016年，是ARMOpenAI实验室核心合作企业。公司于去年底完成了ARM和英诺天使基金的天使轮融资，据报道目前正在启动新一轮融资。

7）启英泰伦CI1006

启英泰伦于2015年11月在成都成立，是一家语音识别芯片研发商，投资方包括了Roobo、汇声信息等。

8）云知声UniOne芯片

云知声是一家智能语音识别技术公司，成立于2012年，总部位于北京。今年8月刚刚获得3亿人民币战略投资，其中部分资金将用于加大人工智能专用芯片UniOne的研发力度。

9）百度XPU

百度2017年8月HotChips大会上发布了XPU，这是一款256核、基于FPGA的云计算加速芯片。

10）NovuMind

NovuMind成立于2015年，公司创始人是原百度异构计算小组负责人吴韧，在北京及硅谷设有办公室。公司于2017年初完成了A轮融资，投资方包括了真格基金、宽带资本、英诺天使基金、洪泰基金、臻云创投、极客帮创投等，据报道近期正在筹备新一轮融资。

11）华为麒麟970芯片

麒麟970搭载的神经网络处理器NPU采用了寒武纪IP。麒麟970采用了TSMC10nm工艺制程，拥有55亿个晶体管，功耗相比上一代芯片降低20％。

12）中星微电子NPU

国内、国外相关利好消息：

华为官方在9月2日晚上20：00在德国柏林IFA2017展会上正式发布了海思麒麟最新处理器——麒麟970，这款处理器是新一代加持AI技术的处理器，麒麟970拥有全球首款内置神经元网络单元人工智能处理器。华为消费业务CEO余承东随后在大会上宣布，首款搭载麒麟970处理器的华为Mate10旗舰系列将于10月16日在德国慕尼黑正式发布。

日前，全球首颗支持新一代北斗三号信号体制的多系统多频高精度SoC芯片正式发布。超低功耗的第三代北斗芯片在无需地基增强的情况下便可实现亚米级的定位精度，实现芯片级安全加密，可被广泛应用于车辆管理、汽车导航、可穿戴设备、无人驾驶等领域。截至目前，国家北斗精准服务网已为全国超过400座城市的行业应用提供服务。

上周一，英伟达创收盘纪录新高，收涨4.13％，报187.55美元，盘中最高触及历史新高191.20美元。美银美林分析师VivekArya将英伟达目标价从185美元提高到210美元，较其上周五收盘上涨17％。上周五EvercoreISI给予英伟达250美元目标定价，其为英伟达目前最高定价。

特斯拉正与AMD合作开发芯片，用于自动驾驶技术。目前，特斯拉已经获得了处理器样品，正进行测试。在CNBC报道公布后，AMD的股价收涨4.73％，盘后再涨6.4％。AI芯片概念股以及无人驾驶概念或被炒作。

来看看机构是怎么说：

安信证券：由于智能手机出货量大、供应链体系完善，移动端AI芯片成本将随着出货量增加持续下降，性能将不断提升，应用领域将进一步拓展至安防、虚拟现实/增强现实、汽车（高级驾驶辅助系统、自动驾驶）、消费电子、工业、机器人等领域，AI芯片的商用化进程逐步加快，成长空间将得到极大拓展。

国泰君安指出，我国作为全球半导体产品消费大国，大多依赖进口，表明我国集成电路国产化蕴含巨大机会。集成电路国产化政策支持不断加码，《中国制造2025》提出，2020年中国芯片自给率要达到40％，2025年要达到50％。目前全球集成电路产业已进入重大调整变革期，人工智能是大势所趋，AI芯片将会成为未来的主流，而国内相关公司正通过AI芯片助力中国集成电路产业崛起。

中泰证券分析称，“全球超级周期持续+国内科技红利拐点”将迎来的是未来五年的产业型机会，芯片的创新及应用将推动行业景气度继续高涨，行业进入成长性拐点！

海通证券认为，AI产业面临着以周来计算的产业变化，华为和苹果等巨头纷纷推出携带AI功能的移动的计算平台，ASIC芯片定制化趋势明显。国内寒武纪等神经网络芯片开始走向AI领域的前台，智能化芯片将引领AI走向下一个发展阶段。

相关上市公司：

1）紫光国芯：NAND闪存技术；持有51％股权西安华芯，其拥有华芯自主品牌大容量DRAM存储器产品；

2）国民技术：射频芯片；移动支付限域通信RCC技术；

3）景嘉微：军用GPU（JM5400型图形芯片）；

4）全志科技：A股唯一一家独立自主IP核芯片设计公司（类似巨头ARM）数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、、TV-encoder、TV-decoder等数模混合IP；

5）中颖电子：AMOLED驱动IC唯一量产厂商；

6）兆易创新：NANDFlash存储芯片；

7）欧比特：SOC、芯片式卫星等；国内航空航天控制芯片龙头（S698系列芯）；

8）北京君正：自主创新的XBurstCPU核心技术——MIPS架构M200芯片；

9）士兰微：完全自主知识产权的单芯片MEMS高性能六轴惯传感器；

10）汇顶科技：全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术GoodixLink、全球首家应用于Android手机正面的指纹识别芯片、全球首创的InvisibleFingerprintSensor（IFS）、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术LiveFingerDetection；

11）盈方微：合作开发腾讯Ministation芯片；

12）上海贝岭：BL6523单相计量芯片；

13）纳思达：通用打印耗材芯片（SOC芯片——自主知识产权的32位嵌入式CPU内核、ASIC芯片）；

14）大唐电信：子公司联芯科技（LC1860芯片-中低端产品）、恩智浦（车灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片）、大唐微电子（金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商）为旗下三家半导体设计提供商；

15）三安光电：LED芯片龙头；

16）光迅科技：光通信芯片；

17）国科微：广播电视系列芯片和智能监控系列芯片；

18）长盈精密：纳芯威的电源管理芯片；

19）三毛派神：北大众志芯科技国产自主可控CPU；

20）中兴通讯：中兴微电子；

22）东软载波：上海海尔集成电路的物联网芯片；

23）振芯科技：飞腾芯片；

24）海特高新：嘉石科技（军工高端芯片）；

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