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生益科技取得CN114672165B专利，有效提升了介电性能
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2025-08-24【创新技术】246人已围观
简介金融界2024年4月1日消息，据国家知识产权局公告，广东生益科技股份有限公司取得一项名为“一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板“，授权公告号CN114672165B，申请日期为2020年12月。专利摘要显示，本发明提供一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板，...
金融界2024年4月1日消息，据国家知识产权局公告，广东生益科技股份有限公司取得一项名为“一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板“，授权公告号CN114672165B，申请日期为2020年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板，以固体组分重量份计，包括如下组分：(A)环氧树脂1‑30重量份；(B)含羟基的聚膦酸酯和/或含羟基的聚膦酸酯‑碳酸酯共聚物1‑35重量份；(C)马来酰亚胺化合物30‑100重量份；(D)填料0.5‑300重量份，其D10＝0.9‑1.5μm，中位粒径D50＝1.8‑3.5μm，最大粒径D100＝5‑10μm。本发明的树脂组合物在保证具有高Tg、高耐热性的同时，有效提升了介电性能；并使预浸料和印制电路用层压板具有优异性能的同时具有优良的尺寸稳定性。
本文源自金融界
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