12层PCb板上的三个电源层，到底该如何处理？

·62、在一块12层PCb板上有三个电源层2.2v、3.3v、5v，将三个电源各作在一层地线该如何处理？一般说来三个电源分别做在三层对信号质量比较好，因为不大可能出现信号跨平面层分割现象。跨分割是影响信号质量很关键的一个因素，而仿真软件一般都忽略了它。

·64、对于电源层和地层对高频信号来说都是等效的。在实际中除了考虑信号质量外电源平面耦合(利用相邻地平面降低电源平面交流阻抗)、层迭对称都是需要考虑的因素。

·63、PCB在出厂时如何检查是否达到了设计工艺要求？很多PCB厂家在PCB加工完成出厂前都要经过加电的网络通断测试以确保所有联线正确，同时越来越多的厂家也采用x光测试检查蚀刻或层压时的一些故障。

对于贴片加工后的成品板一般采用ICT测试检查，这需要在PCB设计时添加ICT测试点，如果出现问题也可以通过一种特殊的X光检查设备排除是否加工原因造成故障。

·64、"机构的防护"是不是机壳的防护？是的，机壳要尽量严密少用或不用导电材料，尽可能接地。

·65、在芯片选择的时候是否也需要考虑芯片本身的esd问题？不论是双层板还是多层板都应尽量增大地的面积。在选择芯片时要考虑芯片本身的ESD特性，这些在芯片说明中一般都有提到，而且即使不同厂家的同一种芯片性能也会有所不同，设计时多加注意考虑的全面一点，做出电路板的性能也会得到一定的保证。

但ESD的问题仍然可能出现，因此机构的防护对ESD的防护也是相当重要的。

·66、在做pcb板的时候为了减小干扰地线是否应该构成闭合形式？在做PCB板的时候一般来讲都要减小回路面积以便减少干扰，布地线的时候也不应布成闭合形式而是布成树枝状较好，还有就是要尽可能增大地的面积。

·67、如果仿真器用一个电源pcb板用一个电源，这两个电源的地是否应该连在一起？

革命性便携用电解决方案：电变分离，品胜PISENINV逆变宝。如果可以采用分离电源当然较好，因为如此电源间不易产生干扰，但大部分设备是有具体要求的。既然仿真器和PCB板用的是两个电源，按我的想法是不该将其共地的。

·68、一个电路由几块PCB板构成，它们是否应该共地？一个电路由几块PCB构成多半是要求共地的，因为在一个电路中用几个电源毕竟是不太实际的，但如果你有具体的条件，可以用不同电源当然干扰会小些。

·69、设计一个手持产品带LCD外壳为金属，测试ESD时无法通过ICE-1000-4-2的测试，CONTACT只能通过1100V，AIR可以通过6000V，ESD耦合测试时水平只能可以通过3000V，垂直可以通过4000V测试CPU主频为33MHZ，有什么方法可以通过ESD测试？

手持产品又是金属外壳ESD的问题一定比较明显，LCD也恐怕会出现较多的不良现象。如果没办法改变现有的金属材质，则建议在机构内部加上防电材料加强PCB的地，同时想办法让LCD接地，当然如何操作要看具体情况。

·70、设计一个含有DSP、PLD的系统该从那些方面考虑ESD？就一般的系统来讲，主要应考虑人体直接接触的部分，在电路上以及机构上进行适当的保护。至于ESD会对系统造成多大的影响，那还要依不同情况而定。干燥的环境下ESD现象会比较严重，较敏感精细的系统ESD的影响也会相对明显。

虽然大的系统有时ESD影响并不明显，但设计时还是要多加注意尽量防患于未然。

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