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高通骁龙 8 Gen 3 芯片规格曝光，1 颗 Cortex-X4 超大核心
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2025-02-26【创新技术】251人已围观
简介近日，包括数码闲聊站在内多个消息源对联发科下一代期间处理器天玑9300进行了早期爆料，据悉该芯片或采用非常「简单粗暴」的4+4架构，包括四颗Cortex-X4超大核心，虽然功耗、温度令人担心，但多核心性能势必迎来大幅提升。而在近日，博主数码闲聊站也就骁龙8Gen3芯片规格进行了爆料。该消息源指出，骁...
近日，包括数码闲聊站在内多个消息源对联发科下一代期间处理器天玑9300进行了早期爆料，据悉该芯片或采用非常「简单粗暴」的4+4架构，包括四颗Cortex-X4超大核心，虽然功耗、温度令人担心，但多核心性能势必迎来大幅提升。而在近日，博主数码闲聊站也就骁龙8Gen3芯片规格进行了爆料。
该消息源指出，骁龙8Gen3芯片将引入「1+5+2」核心规格，仍然是主推中核，而在超大核心配置上仍然坚持1颗Cortex-X4超大核心超大核心方案。同时该消息源表示「目前安兔兔跑分160W±，±，作为对比，骁龙8Gen2芯片跑分为133W±/220FPS±」。
高通骁龙8Gen3和联发科天玑9300两款新一代旗舰处理器均将采用台积电4nm工艺打造，预计均将于年内发布。
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