台积电2nm工艺进展顺利 iPhone 17 Pro率先搭载

根据最新报道，台积电的2nm芯片研发工作正在顺利进行。该公司预计将于2025年推出的iPhone17Pro和iPhone17ProMax所使用的芯片将率先采用这种工艺。

然而，台积电位于亚利桑那州的新工厂也受到了地震的影响，并导致部分设备需要更换。尽管如此，由于当前2nm工艺仍处于研发和试产阶段，受损的晶圆数量不超过10000片。

据了解，台积电已经确定了2nm工艺的量产时间，并将在2024年下半年开始试生产。小规模生产将在2025年第二季度逐步推进。同时，该公司还计划在年底推出“N2”工艺，并于2026年底推出增强型“N2P”节点。

值得注意的是，在苹果手机所用芯片方面，“iPhoneX,RandXS(2018)”搭载了A12Bionic（7nm，N7）芯片；而从“A13Bionic(7nm,N7P)”开始，“iPhone11lineup(2019)”，即第一代带有双摄像头的型号、再到后面各款型号都一直使用这一款处理器直至目前最新版本中出现性能大幅提升、更轻薄设计以及全新外观等众多亮点。

根据媒体此前报道推测，“iPhone17Pro(2025)"将会搭载全新的“A19(2nm，N2)”芯片。这一消息对于粉丝们来说无疑是一个令人激动的消息，他们期待着台积电能够尽快完成开发并为未来带来更多创新。

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