韦尔股份取得一种芯片封装结构专利，降低单次封装打线健合所使用的键合线长度

金融界2024年1月8日消息，据国家知识产权局公告，上海韦尔半导体股份有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构“，授权公告号CN220306252U，申请日期为2023年4月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装结构，包括：芯片本体，导电框架和导电连接件；所述芯片本体和导电连接件均设置在导电框架上；当所述芯片本体和导电框架之间的距离超过预设距离时，所述芯片主体与所述导电框架之间设置有至少一个导电连接件，所述芯片本体与所述导电连接件之间设置有第一键合线，所述导电连接件与所述导电框架的引脚之间设置有第二键合线。本申请实施例通过在所述芯片主体与所述导电框架之间设置有至少一个导电连接件，可以降低单次封装打线健合所使用的键合线长度，降低了塌线的问题，避免了不同功能健合线之间桥接短路等问题，同时解决了小面积适配大封装体的封装方式，同时也减小了主功能芯片的设计面积，提高了每片晶圆的利用率。

本文源自金融界

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