您现在的位置是：首页 > 智能机电

高华科技申请MEMS电容式温湿度集成传感器及制备方法专利，实现精准的温湿度检测

智慧创新站 2026-01-28【智能机电】219人已围观

简介金融界2024年3月16日消息，据国家知识产权局公告，南京高华科技股份有限公司申请一项名为“一种MEMS电容式温湿度集成传感器及制备方法“，公开号CN117705313A，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本公开的实施例提供一种MEMS电容式温湿度集成传感器及制备方法，传感器包括：体硅层，设...

金融界2024年3月16日消息，据国家知识产权局公告，南京高华科技股份有限公司申请一项名为“一种MEMS电容式温湿度集成传感器及制备方法“，公开号CN117705313A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本公开的实施例提供一种MEMS电容式温湿度集成传感器及制备方法，传感器包括：体硅层，设置有贯穿其厚度的下空腔；依次层叠设置于体硅层的埋氧层、器件层、第一介质层和第一电极层；温度敏感层，设置于下空腔内，且位于第一介质层和第一电极层之间；其中，上述五者对应下空腔的部分共同形成悬臂梁；结构层和金属填充层，结构层设置于第一介质层的上表面，结构层设有贯穿起厚度的上空腔，上空腔与下空腔位置对应且连通；金属填充层分别连接引线层和第一电极层；第二电极层，设置于悬臂梁上的第一电极层上方的上空腔；设置于结构层上的引线层、第二介质层和第三电极层；引线层和第二介质层位于第三电极层和结构层之间；湿度敏感层，填充于填充空间内。

本文源自金融界

很赞哦!（51）

上一篇：“高频调光无用论”引发争议 荣耀高管回应：调光频率是护眼关键

下一篇：锂电三元材料销量全国第一,比亚迪、宁德时代供应商,股票开始放量

相关文章

热门文章

站长推荐

友情链接