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高华科技申请MEMS压力传感器专利，阻止膜片的进一步变形，避免膜片发生破损
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2026-01-20【行业发展】263人已围观
简介金融界2024年4月2日消息，据国家知识产权局公告，南京高华科技股份有限公司申请一项名为“MEMS压力传感器“，公开号CN117804650A，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本公开的实施例提供一种MEMS压力传感器，包括：传感器本体，传感器本体具有开口的容纳空间；信号采集组件，部分信号采...
金融界2024年4月2日消息，据国家知识产权局公告，南京高华科技股份有限公司申请一项名为“MEMS压力传感器“，公开号CN117804650A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本公开的实施例提供一种MEMS压力传感器，包括：传感器本体，传感器本体具有开口的容纳空间；信号采集组件，部分信号采集组件设于容纳空间内且背离容纳空间的开口端；膜片，膜片覆盖容纳空间的开口端；阻挡件，阻挡件固设于容纳空间内，阻挡件位于膜片与信号采集组件之间，阻挡件能够使液体介质在膜片与信号采集组件之间流动。本公开的MEMS压力传感器，当膜片受到外部较大压力时，膜片朝向传感器本体的容纳空间的方向产生形变，当膜片接触到设置在膜片和信号采集组件之间的阻挡件时，阻挡件阻止膜片的进一步变形，从而避免膜片发生破损，避免外部液体泄漏到MEMS压力传感器内。
本文源自金融界
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