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「知识点」论一个标准PCB元器件封装库应有的姿态—图形篇!
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2025-04-14【科技前沿】135人已围观
简介一个PCBLayout设计启动必须的文件包括网表、结构图和元器件封装库。其实以现在的业内情况来看,网表、结构这两个内容是比较清晰的,本文则主要介绍封装库部分,封装库作为构成一个PCB设计的基本元素,作为PCB板与元器件的连接,直接决定了PCB板元器件的安装情况。以小编到目前接触到的设计来看,业内的元...
一个PCBLayout设计启动必须的文件包括网表、结构图和元器件封装库。
其实以现在的业内情况来看,网表、结构这两个内容是比较清晰的,本文则主要介绍封装库部分,封装库作为构成一个PCB设计的基本元素,作为PCB板与元器件的连接,直接决定了PCB板元器件的安装情况。
以小编到目前接触到的设计来看,业内的元器件封装库可真可谓是百家争鸣啊,关于元器件建库规范随便一搜都能找到一大堆各不相同,自己也头痛过一段时间,但经过各种煎熬过后,终于悟出了关于库的真理(自以为),在这里大言不惭的分享给大家。
简单说,一个封装库主要由两部分构成分别是焊盘和图形,焊盘的位置和形状大小决定了焊盘的焊接情况,而图形存在的意义是直观的表示元器件情况,辅助设计和引导元器件装配。
为了使图形有效则每个图形都将对应齐本身所代表的意义,为了元器件封装库标准则每个图形都将对应一定的要求使库达到一个万物归一的效果。后面主要介绍图形的意义和具体要求。
小编今天特意设计了这个图以表现一个元器件封装库关于图形应有的表现,后面单独对每个元素进行介绍,关于元素设计的具体要求设计一些值均为推荐值,各位领会精神后可以自行调整,不过这里每个推荐值我也是有一定的参考依据的,你也可以直接使用。

用于设计输出装配图,指导器件焊接位置和方向,识别元器件编号
组装外形(AssemblyOutlines)
元器件本体形状的映射,代表元器件最大的占位尺寸,用于设计输出装配图,指导器件焊接位置和方向,具体要求如下:
线宽0.10mm的闭合图形。
用1.00mm的倒角指示1脚位置。
使用器件尺寸标注最大值
组装字符(AssemblyRefDes)
用于设计输出装配图区分元器件,指导器件组装位置。具体要求如下:
默认字符高度为2mm
线宽为字符高度的10%
字符方向与器件0角度方向一致
对于小型器件,字符高度需进行缩放调整
字符默认位置为封装原点(器件重心)
元器件相关(Component)用元器件实际情况的表现,直观展示器件的本体和焊脚的情况
元器件本体(ComponentBody)
元器件本体外形形状的映射,代表元器件最大的本体形状。具体要求如下:
线宽0.025mm的闭合图形
图形与器件本体形状一致
使用器件尺寸标注标称值
焊脚轮廓(TerminalOutlines)
元器件焊脚形状的映射,代表元器件焊脚形状和相对位置。具体要求如下:
线宽0.025mm的闭合图形
图形与焊脚形状一致
使用器件尺寸标注标称值
元器件占位(Courtyard)
在元器件本体和焊盘图形边界周围提供最小的电气和机械间隙,帮助设计者确定元器件本体和焊盘图形所占的最小面积。具体要求如下::
线宽0.05mm的闭合图形
图形在器件本体和焊盘图形的基础上外扩余量(CourtyardExcess)确定,具体值参考SolderJointGoalTable文件
丝印相关(Silkscreen)印制在PCB板上,指导器件焊接位置和方向。识别器件编号。
元器件丝印(SilkscreenOutlines)
元器件本体外形形状的映射,印刷在印制版上,用于匹配器件精确装配位置。具体要求如下:
图形与器件本体形状一致
使用器件尺寸标注最大值
被器件或焊盘掩盖部分的丝印形状需删除掉,因为它不提供任何功能
对应不同密度等级要求丝印线宽不一致
LevelA(Most)=0.15mm
LevelB(Nominal)=0.12mm
LevelC(Least)=0.10mm
丝印字符(SilkscreenRefDes)
用于设计输出装配图区分元器件,指导器件组装位置。待设计布局完成或最终完成丝印由设计师进行重新放置。具体要求如下:
线宽为字符高度的10%
字符方向与器件0角度方向一致
字符默认位置为封装原点(器件重心)
字符高度对应不同的密度等级要求如下:
LevelA(Most)=1.5mm
LevelB(Nominal)=1.2mm
LevelC(Least)=1.0mm
极性标识(PolarityMarking)
极性标识为了避免SMT设置或者手工焊接过程中器件方向安装错误,有极性的器件需要极性标识,一般极性标识放在器件外围,用户可在装配后也能分辨器件极性及安装的正确性,对于非常密集的元器件布局,极性标识可放置在器件下面并在装配过程中掩盖。常规选取实心圆点作为极性标识。实心原点的要求如下:
最小圆点直径0.25,通常用于微型封装或非常密集的元器件布局
平均圆点直径0.50
最大圆点直径不超过1.00mm
封装原点(Origins)作为元器件的参考点或者叫基准点
封装原点(FootprintOrigins)
由一个0.50毫米直径的空心圆和线长为0.70毫米的十字准线构成
线宽为0.05毫米
通常位于元器件的重心处,对于不规则形状的元器件难以重心的情况下使用1脚。
好了上文就是本篇文章的所有内容了,如有任何疑点欢迎以任何方式和我讨论。
文|原创:卧龙会Tiny|Y
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