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PCB设计时覆铜应注意的问题，都有哪些设计经验与规范值得注意

智慧创新站 2025-02-16【科技前沿】80人已围观

简介电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，它还是会涉及到很多小的细节，具有一定的技术含量，那么怎样做好这一环节的设计工作呢?下面分享几点PCB铺铜小经验。1、覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape和焊盘不能形成锐角的夹角。2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔...

电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，它还是会涉及到很多小的细节，具有一定的技术含量，那么怎样做好这一环节的设计工作呢?下面分享几点PCB铺铜小经验。

1、覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape和焊盘不能形成锐角的夹角。


2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。

3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:

4、shapecorner必须大小一致，如下图，corner的两条边都是4个格点，那么所有的小corner都应该这样做。

5、插头的外壳地覆铜连接方式最好用8角的方式，而非FullConnect的方式

6、电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚最好采用覆铜的方式连接

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