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世华科技申请超薄胶带专利，胶带具有较高的力学性能
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2025-10-16【科技前沿】201人已围观
简介金融界2024年4月12日消息，据国家知识产权局公告，苏州世华新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种屏蔽罩用耐高温耐溶剂超薄胶带及其制备方法“，公开号CN117866564A，申请日期为2023年1月。专利摘要显示，本发明涉及单面胶保护胶带领域，公开了一种屏蔽罩用耐高温耐溶剂超薄胶带及其制备方法；...
金融界2024年4月12日消息，据国家知识产权局公告，苏州世华新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种屏蔽罩用耐高温耐溶剂超薄胶带及其制备方法“，公开号CN117866564A，申请日期为2023年1月。
专利摘要显示，本发明涉及单面胶保护胶带领域，公开了一种屏蔽罩用耐高温耐溶剂超薄胶带及其制备方法；本发明选用超薄聚酰亚胺为基材，选用通过不同分子量的丙烯酸树脂溶液和丙烯酸羟乙酯聚合物与环氧树脂和异氰酸酯混合增韧制备得到具有耐高温粘性稳定的胶黏剂为胶层，与有机硅胶黏剂和对叔丁基苯酚甲醛树脂混合制备得到底涂剂为底涂层，制备得到耐高温耐溶剂超薄胶带。该胶带具有较高的力学性能，在屏蔽罩冲压制程中不易撕裂、拉断，且其在回流焊＞300℃的高温下具有稳定的剥离力；并在碳氢清洗液清洗烘干过程中不鼓包，具有优异的粘结稳定性；从洋白铜上揭离胶带，胶带具有较好的可移除性能，胶带胶黏剂残余率3％。
本文源自金融界
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