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• 一文搞懂傻傻分不清的手机摄像头CMOS——豪威篇 相比索尼和三星，豪威的CMOS有相当一部分朋友可能连听都没听过。作为曾经的CMOS龙头，其市占率一度高达50%，连大名鼎鼎的iPhone3GS和iPhone4都选择使用豪威的CMOS，可以说是一时风头无两。经过岁月的洗礼，豪威CMOS已被索尼和三星两家反超并抛离于身后，目前大多仅在一些国内中端机型主... 文章阅读
• 一种抽水蓄能电站用换相开关构型参数及温升研究 西安西电开关电气有限公司、南方电网调峰调频发电有限公司的弟泽龙、程立、曾广移、黄炜、吕军玲，在2022年第12期《电气技术》上撰文，首次分析了我国抽水蓄能电站单台350MV∙A以下容量主流发电电动机用换相开关的设计过程，探讨换相开关的技术特点及设计要求，并就设计方案的温升特性进行仿真研究。以该设计方... 文章阅读
• 仅仅是大人的玩具？——秒秒测甲醛仪拆解 你担心甲醛问题吗？刚装修过的房子、才买的大床、新换的衣橱等家具可能都隐藏着甲醛。它危害极大，属于一类致癌物，如何方便有效的去检测你所处的环境甲醛浓度是否超标呢？这时候你可能想到了甲醛仪。对，合规的甲醛仪确实有参考价值，但是市面上的甲醛仪质量参差不齐，便宜的几百，贵的几万，你又该如何选择？本期与非拆吧... 文章阅读
• 首席科学家“揭秘”长飞特种光纤如何助力光通信网络高质量发展 第24届中国国际光电博览会（CIOE）如期召开，在同期举办的“数据中心光互联演进趋势论坛”上，长飞光纤光缆股份有限公司（以下简称“长飞”）特种光纤首席科学家杨晨发表《光通信与数据中心应用特种光纤产品解决方案》主题演讲，他表示，作为光通信行业的领军企业，长飞凭借过硬的特种光纤制备技术以及从研发设计、生... 文章阅读
• 通宇通讯取得宽波束高增益双极化定向天线专利，提供宽带宽、高增益、超宽波束的定向基站天线 金融界2024年1月8日消息，据国家知识产权局公告，广东通宇通讯股份有限公司取得一项名为“宽波束高增益双极化定向天线”，授权公告号CN109659673B，申请日期为2018年12月。专利摘要显示，宽波束高增益双极化定向天线，包括反射板、H/V交叉振子阵列、双框体边界；反射板的中部为平直部分，两侧为... 文章阅读
• 中兴通讯公布国际专利申请：“PRACH的峰值检测方法、基站、通信系统及介质” 证券之星消息，根据企查查数据显示中兴通讯（000063）公布了一项国际专利申请，专利名为“PRACH的峰值检测方法、基站、通信系统及介质”，专利申请号为PCT/CN2023/070569，国际公布日为2023年12月28日。专利详情如下：今年以来中兴通讯已公布的国际专利申请1290个，较去年同期增加... 文章阅读
• 「体系管理」空焊不良要因分析报告 【体系管理】空焊不良要因分析报告----未完部分可【阅读原文】！私信可获得自助下载地址！【体系管理】专注于质量、环境、职业健康安全等管理体系知识的分享！分享内容：企业内外部培训教材PPT、管理体系制度文件、表单模板案例、内部审核技巧、外部审核准备迎审技巧、管理体系建设实战案例、注册审核员考试资料、内... 文章阅读
• 利用saber仿真理解开关电容式电源原理 引言：继续说说正电源转负电源的原理，这里通过仿真得到直观的结果，供大家查看。上次对开关电容式专用芯片转换原理做了比较详细的介绍，由于时间关系，对分立元器件搭建的开关电容式原理只是做了简单的介绍，这次我们通过利用Saber仿真来理解电路原理。首先我们给出下面电路图，如下图是利用Saber仿真软件绘制的... 文章阅读
• 玩转16×16LED点阵屏 在单片机发烧友圈子中，有关用单片机驱动LED、数码管、LCD等的入门文章随处可见，有关驱动LED点阵屏的文章则不多，至于真正能够显示一个国标汉字的16×16点阵屏的则更少。本文向大家介绍一款用ATmega48单片机控制16×16点阵屏显示汉字，并可做出多种动画特效的实验小系统，让你尽显编程技巧，尽情... 文章阅读
• 新能源汽车未来几年将装配什么电池？ 近几年，在新能源汽车快速发展的强劲带动下，动力电池的发展速度一路狂飙。1月16日，在“独具匠芯，智创未来”新能源行业峰会暨2018新形势下动力电池发展方向研讨会上，中国汽车技术研究中心方凯正博士介绍：2017年，中国新能源汽车动力电池总配套量373.7亿瓦时，同比增长33%。从分析来看，预计未来几年... 文章阅读
• 74HC138 3-8译码器/多路分解器；反相器 一、概述74HC138是高速COMS器件，与低功耗肖特基型TTL（LSTTL）器件的引脚兼容.符合JEDEC的静电放电保护标准。74HC138译码器可接受三位二进制加权地址输入（A0，A1，A2）并在使能时，提供8位低电平有效、互斥的输出（Y0到Y7）。138具有三个使能输入端的特点：两个低电平有效... 文章阅读
• 芯片封装竞争下一站？三星组建玻璃基板“军团” 多家巨头已先行入局 芯片封装的战火，开始向材料端蔓延。据韩媒消息，三星集团已组建了一个新的跨部门联盟，三星电子、三星显示、三星电机等一众旗下子公司们组成“统一战线”，开始着手联合研发玻璃基板，推进商业化。其中，预计三星电子将掌握半导体与基板相结合的信息，三星显示将承担玻璃加工等任务。三星将玻璃基板视为芯片封装的未来，在... 文章阅读