汽车智能化带起车规级MCU厂商？芯旺微闯关科创板，采购晶圆数量以180纳米制程为主

上半年车规级MCU产销率下滑

从2020年至2022年，芯旺微车规级MCU发展势头良好。不过，进入2023年，其车规级MCU产销量反而大幅下滑。

根据首轮问询函回复，2022年，公司车规级MCU产量为4331.72万颗，销量为3841.61万颗，产销率为88.69%；2023年1~6月，公司车规级MCU产量为2440.48万颗，销量为1256.33万颗，产销率为51.48%。

对此，芯旺微认为，2021年以来，公司车规级MCU销售占比提升，车规级MCU客户对供货稳定性要求较高，公司预留安全库存相对提升，产销率略有下降。

值得一提的是，芯旺微采购55纳米晶圆数量也大幅下滑。2022年，公司采购55纳米晶圆数量为9539片，采购金额为1.54亿元；2023年1~6月，采购55纳米晶圆数量则仅为899片，采购金额为1530.37万元。

而芯旺微目前采购晶圆数量最多的，当属180纳米。2022年采购1.52万片，采购金额为6558.32万元；2023年1~6月为5475片，采购金额为2416.62万元。

而且，从2020年至2023年1~6月，180纳米晶圆一直是芯旺微采购数量最多的晶圆制程。

对于2023年上半年公司采购55纳米制程晶圆数量大幅下降，芯旺微表示：“因为2021~2022年上游晶圆产能紧张，且车规级晶圆生产周期较长，公司为了保证供应稳定提前采购了较多的晶圆。2023年晶圆供应恢复正常，公司主要消耗2022年采购的晶圆而相应减少新增采购。”

关于国内厂商车规级MCU前景，芯旺微表示，国外MCU厂商在车规级MCU领域市场占有率较高，与其背后日系、欧系、美系汽车品牌厂商在全球汽车产业链中的重要地位密切相关。随着国内汽车品牌厂商，特别是新能源汽车品牌厂商的逐步崛起，将为国内车规级MCU厂商带来长远的发展支撑。

此外，随着汽车智能化的发展，单车车规级MCU的需求量也在增长。汽车的车身控制系统、安全舒适系统、信息娱乐与网联系统、动力与底盘系统和辅助驾驶系统等汽车电子系统包含数个ECU，而每个ECU中至少需要一颗MCU执行运算和控制功能，因此，每辆汽车的MCU用量随ECU数量的变化而变化。燃油车单车MCU使用量一般在数十颗左右，智能汽车MCU使用量更高，可达百颗以上。

每日经济新闻

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