硬科技新势力集结，中关村前沿大赛集成电路十强出炉

可用于光刻机超高精度控制的压电微电机项目、为航天等高可靠领域提供电源管理芯片的高性能自主可控模拟芯片项目、全球首家也是出货量最大的可重构芯片企业……第七届中关村国际前沿科技大赛集成电路领域赛近日在京举办，一批集成电路硬科技项目同台路演亮相。

掌握自主知识产权的4/6寸单晶压电薄膜异质晶圆批量制造技术、不再受制于国外主导指令集的RISC-V架构数字信号处理器、兼顾芯片高能效和灵活通用性的可重构计算芯片……在比赛现场，从全球各地脱颖而出的优秀集成电路项目争先亮相。最终，上海新硅聚合半导体有限公司、北京通嘉宏瑞科技有限公司、北京清微智能科技有限公司等10家企业脱颖而出，跻身第七届中关村国际前沿科技大赛集成电路领域前十名。

集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。北京高度重视集成电路产业发展，将其作为重点发展的高精尖产业，逐渐形成了以海淀、亦庄、顺义三大区域为核心的集成电路产业聚集区，以中关村为主导的北京集成电路设计业，产业规模和技术水平在全国均占据着举足轻重的地位。

集成电路领域TOP10榜单：

序号

公司（团队）名称

1

上海新硅聚合半导体有限公司

2

北京通嘉宏瑞科技有限公司

3

北京清微智能科技有限公司

4

武汉敏声新技术有限公司

5

致真精仪（北京）科技有限公司

6

奇捷科技（深圳）有限公司

7

北京炎黄国芯科技有限公司

8

芯瑞微（上海）电子科技有限公司

9

合肥中航天成电子科技有限公司

10

北京联芯创智科技有限公司

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