芯片产业链核心基础——IP核（二）

芯片行业中所说的IP，也称为IP核。IP核是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。IP位于芯片设计的最上游，是产业链的关键环节，虽然在年均600多亿美元的全球芯片研发开支中只占比10%，但是技术含量极高的价值节点

IP核可以理解为芯片设计的中间构件。一个复杂的芯片=自主设计+多个外购的IP核连接构成的。

我们可以把IP复用想象成“拼图”，用若干个IP核拼接出一幅绚丽的复杂芯片布局设计图。

IP使芯片设计化繁为简，从而减少设计工作量，缩短设计周期，让越来越多的芯片设计公司，尤其是大批中小微企业设计复杂芯片成为可能。

在电路模块设计的三个不同阶段，可以得到的不同类型的IP核，分别称为IP软核、IP固核和IP硬核。由软化到固化，再到硬化，IP核的可配置性和灵活性变小，但完善性提高，复用风险性降低。

这里还要提一下近年经常炒作的新概念芯粒，芯粒（Chiplet）集成设计方法给IP核行业带来新想象力。

Chiplet是一种新型的芯片组成方式，将不同的功能单元以芯粒的形式进行集成，或使用多个同样功能单元达到性能扩充效果，从而提高了芯片的效率和灵活性。Chiplet是先进封装技术和接口IP技术的集成：先进封装技术通过将多个芯片集成在一个封装中，提高了系统的密度和性能，并实现了多个芯片之间的高速互联。

芯粒技术对半导体IP核的质量、芯片设计能力都有一定的要求，所以具有芯片设计能力的IP核企业也将成为芯粒的重要供应商之一。芯粒的发展演进为IP核供应商拓展了商业灵活性和发展空间。

国内IP核市场广阔，但缺乏关键核心IP核，让然大量依赖国外进口。纵观全球IP核市场竞争格局，排名前10的供应商中仅排名第7的芯原微电子为国内企业。

中国大陆的IP核供应商有50家左右，但普遍弱、小、散。当然，国内也有规模较大的企业，如总部在上海的芯原微电子（VeriSiliconHoldings），市场占有率已跻身全球前10，但与欧美“三巨头”相比还有很大差距。IP核的举例，最典型有ARM公司的各种类型的CPUIP核。

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