Ompal138+Spartan-6 FPGA核心板规格软硬件资料数据手册

核心板简介

创龙科技SOM-TL138F是一款基于TIOMAP-L138（定点/浮点DSPC674x+ARM9)+紫光同创Logos/XilinxSpartan-6低功耗FPGA处理器设计的工业级核心板。核心板内部OMAP-L138与Logos/Spartan-6通过uPP、EMIFA、I2C通信总线连接，并通过工业级B2B连接器引出网口、EMIFA、SATA、USB、LCD等接口。核心板经过专业的PCBLayout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图1核心板正面图

图2核心板背面图

图3核心板斜视图

图4核心板侧视图

典型应用领域

运动控制

电力设备

仪器仪表

医疗设备

通信探测

惯性导航

软硬件参数

硬件框图

图5核心板硬件框图

图6OMAP-L138资源框图

图7Logos特性

图8Spartan-6特性

硬件参数

表1OMAP-L138端硬件参数

CPU

CPU型号：TIOMAP-L138

1xARM9，主频456MHz

1xDSPC674x，主频456MHz，支持浮点运算

1xPRU-ICSS，含2个PRU(ProgrammableReal-timeUnit)核心

ROM

512MByteNANDFLASH

RAM

128/256MByteDDR2

LED

1x电源指示灯

2x用户可编程指示灯

B2BConnector

2x80pin公座B2B连接器，2x80pin母座B2B连接器，间距0.5mm，共320pin

硬件资源

1xVPIFVideoOUT（支持SDTV和HDTV），，

1xVPIFVideoIN（支持SDTV，HDTV和RawCaptureMode），，

1xLCDController

1

1

1x10/100MEthernet

1xSATA

2xMMC/SD/SDIO

3xUART

2xeHRPWM

1xEMIFA，在核心板内部与FPGA通过普通IO连接

3xeCAP

2xI2C

1xHPI

1xuPP，在核心板内部与FPGA通过普通IO连接，可配置为1x16bit或2x8bit

2xMcBSP

1xMcASP

2xSPI

备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，OMAP-L138与FPGA共用。

表2FPGA端硬件参数

FPGA

紫光同创LogosPGL25G-6IMBG324

XilinxSpartan-6XC6SLX16

/XC6SLX45-2CSG324I

ROM

64MbitSPIFLASH

LED

2x用户可编程指示灯

LogicCells(LUT4)

27072

14579/43661

Flip-Flops

33840

18224/54576

DSPSlice

40(APM,ArithmeticProcessModule)

32/58

BlockRAM(18Kbit)

60

32/116

CMT

4(PLL)

2/4

IO

单端（109个），差分对（16对），共141个IO

LX16：单端（115个），差分对（16对），共147个IO

LX45：单端（101个），差分对（16对），共133个IO

软件参数

表3

ARM端软件支持

裸机，

DSP端软件支持

裸机，SYS/BIOS

CCS版本号

图形界面开发工具

Qt

双核通信组件支持

SysLink、TL_IPC、IPClite

软件开发套件提供

MCSDK

ISE版本号

（XilinxSpartan-6）

PDS版本号

（紫光同创Logos）

Linux驱动支持

NANDFLASH

DDR2

SPIFLASH

I2CEEPROM

MMC/SD

SATA

LED

KEY

RS232

RS485

UARTTL16C754C

CANMCP2515

AUDIOTLV320AIC3106

EthernetLAN8710MII

EthernetLAN8720RMII

VGACS7123

4.3inTouchScreenLCD

7inTouchScreenLCD

ADCAD7606

ADCADS8568

DACAD5724

RTC

CMOSSensorOV2640

VideoDecoderTVP5147

USBMouse

USBKeyboard

开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；

提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；

提供丰富的入门教程、开发案例，含OMAP-L138与FPGA通信案例；

提供详细的DSP+ARM双核通信教程，完美解决双核开发瓶颈。

开发案例主要包括：

Linux开发案例

SYS/BIOS开发案例

StarterWare裸机开发案例

FPGA开发案例

SysLink、IPClite双核开发案例

PRU开发案例

Qt开发案例

uPP、EMIFA通信开发案例

DSP算法开发案例

AD7606、ADS8568多通道AD采集开发案例

电气特性

工作环境

表4

环境参数

最小值

典型值

最大值

工作温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

3.3V

/

功耗测试

表5

类型

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

状态1

3.3V

0.29A

0.96W

状态2

3.3V

0.43A

1.42W

备注：功耗基于TL138F-EVM测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。

状态1：评估板不接入外接模块，系统启动后，ARM端不运行程序，DSP端运行LED测试程序，FPGA端运行LED测试程序。

状态2：评估板不接入外接模块，系统启动后，ARM端运行DDR压力读写测试程序，ARM9核心的资源使用率约为100%，DSP端加载运行FFT算法程序，C674x核心的资源使用率约为100%。FPGA端运行EMIFA测试程序，电源估算功率为0.022W。

机械尺寸

表6

PCB尺寸

38.6mm*66mm

PCB层数

8层

PCB板厚

1.6mm

安装孔数量

4个

图9核心板机械尺寸图

产品型号

表7

型号

CPU/FPGA

CPU主频

NAND

FLASH

DDR2

温度

级别

SOM-TL138F-4-4GN1GD2S25G-I-A3

OMAP-L138/

PGL25G

456MHz

512MB

128MB

工业级

SOM-TL138F-4-4GN1GD2S16-I-A3

OMAP-L138/

XC6SLX16

456MHz

512MB

128MB

工业级

SOM-TL138F-4-4GN2GD2S45-I-A3

OMAP-L138/

XC6SLX45

456MHz

512MB

256MB

工业级

备注：标配为SOM-TL138F-4-4GN1GD2S25G-I-A3

型号参数解释

图10

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