波焊中的「扰流波」——选择性波峰焊的优势和缺点

选择性波峰焊事实上与传统波焊炉有点儿不一样，它实际上是采用小焊锡炉喷嘴便于挪动的特点，将PCB板子固定在架上，随后挪动放置于PCB底下的小焊锡炉锡液喷嘴，将小焊锡炉的焊接液触及到THT或DIP传统插件零件的焊脚，来实现焊接效果。这选择性波峰焊的小焊锡炉喷嘴有点类似于咱们印象里涌泉的样子，熔化的锡液会从小焊锡炉喷嘴的喷嘴涌流出来，其实也就是同波焊中的「扰流波」，达到焊接传统通孔零件脚的目的，其焊接的吃锡效果当然比SMT制程的通孔填充率来得好，几乎是都能够100%的填满，并且零件不用耐超高温到Reflow的温度。接下来大致罗列选择性波峰焊优点和缺点。

德正智能选择性波峰焊

一、选择性波峰焊的优势：

1、焊接时不用特别的夹具、过炉托盘。

2、通孔零件不用采用耐高温的材料。采用一般波焊的条件即可。

3、焊接时能够获得良好的焊接质量与通孔填孔率。

4、节约能源。不用像波峰焊一般有个大焊锡炉，也不用回焊炉那么长的加温区就能达到目的。

5、节省成本。不用像波峰焊一样采用过多数量的锡条。

6、避让区比波焊制作过炉托盘来得小。

7、线路板不容易因为高温而弯曲变形。

8、较传统波焊及SMT节省时间。

二、选择性波峰焊的缺点：

1、需要额外购置1台设备。

2、设备成本相对较高。

在焊接通孔插件难度越来越大的情况下，选择性波峰焊是顺应时代的变化需求，选择性波峰焊可以把焊接参数调至最佳状态，降低焊接缺陷，甚至可能实现通孔元器件的零焊接缺陷。

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