PCB设计中各层定义及描述

PCB设计中各层定义及描述

1、TOPLayer(顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线，如为单面板则没有该层。

2、BottomLayer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、Top/BottomSolder（顶层/底层阻焊绿油层）焊盘在设计中默认会开窗，即焊盘露铜箔，波峰焊时会上锡，建议不做设计变动，以保证可焊性。过孔在设计中默认会开窗，即焊盘露铜箔波峰焊时会上锡。如果设计放置过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性阻焊开窗中的Penting选项打钩选中，则关闭过孔开窗。另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗，如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

4、Top/BottomPaste（顶层/底层锡膏层）：改层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出Gerber时可删除，PCB设计时保持默认即可。如图1所示。

图1顶/底层锡膏层

5、Top/BottomOverlay（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号，字符，商标等。

6、MechanicalLayers（机械层）：设计为PCB机械外形，默认Layer1为外形层，其他等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作电碳油时可以使用，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KeepoutLayer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有Keepout和MechanicalLayers，则主要是看这两层的外形完整度，一般以MechanicalLayers1为准，建议设计尽量使用MechanicalLayers1作为外形层，如果使用KeepoutLayer作为外形，则不再使用MechanicalLayers1，避免混淆。如图2所示。

图2机械层与禁止布线层

8、MidLayer（中间信号层）：多用于多层板，设计很少使用，也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

9、Internalplanes（内电层）：多用于多层板，设计没有使用。

10、MultiLayer（通孔层）：通孔焊盘层

11、DrillGuide（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层

12、DrillDrawing（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

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