您现在的位置是：首页 > 创新技术
世华科技申请抗反剥离的超薄聚酰亚胺胶带及其制备方法专利，保证在保护膜揭离过程中不会出现反剥离问题
智慧创新站
2026-02-10【创新技术】225人已围观
简介金融界2024年4月12日消息，据国家知识产权局公告，苏州世华新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种抗反剥离的超薄聚酰亚胺胶带及其制备方法“，公开号CN117866543A，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本发明涉及胶带技术领域，具体为一种抗反剥离的超薄聚酰亚胺胶带及其制备方法。本发明聚酰...
金融界2024年4月12日消息，据国家知识产权局公告，苏州世华新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种抗反剥离的超薄聚酰亚胺胶带及其制备方法“，公开号CN117866543A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本发明涉及胶带技术领域，具体为一种抗反剥离的超薄聚酰亚胺胶带及其制备方法。本发明聚酰亚胺胶带自上而下为离型膜、离型膜硅胶胶层、基材、保护膜硅胶胶层、保护膜。本发明提供了一种保护膜硅胶胶黏剂的制备方法，使用低粘硅胶、端羟基聚二甲基硅氧烷、炔基环己醇、二氯甲基三乙氧基硅烷，加入环氧树脂作为固化剂调节硅胶粘性，同时加入硅粉、氧化镁微粉，使硅胶表面更粗糙，进一步降低粘性，制得的保护膜满足本发明所需离型力。本发明制备的保护膜相对PI基材的揭离力和离型膜相对胶面的离型力达到7倍断差，保证在保护膜揭离过程中不会出现反剥离问题。
本文源自金融界
很赞哦!（48）
