湖南省首届“‘进芯杯’芯片应用设计创新大赛”启动

10月28日，湖南省首届“‘进芯杯’芯片应用设计创新大赛”启动仪式在长沙举行。

红网时刻10月28（记者何青通讯员蔡明）10月28日上午，湖南省首届“‘进芯杯’芯片应用设计创新大赛”（以下简称“大赛”）启动仪式在长沙举行。启动仪式采用线上线下相结合的方式进行。

现场，长沙市工业和信息化局党组成员、副局长陈海波表示，借此大赛，热忱邀请行业学子，青年才俊、初创企业发挥聪明才智、创新创业、积极参赛，为我省集成电路产业发展添砖加瓦，共享长沙百年难遇的发展机遇。湖南省技术产权交易中心副主任刘名祝宣布大赛正式启动。

省集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟首席顾问王志春介绍，本届大赛主题为“融合创新，开放发展”，面向长株潭电子信息领域高校师生、创业团队、初创企业，设置团队组、企业组，从硬件、软件两个方面展开竞赛。

据悉，大赛由报名、培训、作品提交、初评、决赛、颁奖等环节组成，引入专家评审，按团队组和企业组设置一、二、三等奖及优胜奖。本次大赛的获奖项目将纳入2022年长沙市制造强省项目库，获奖团队有面对面与创投机构、金融平台对接项目落地的机会。

大赛报名已于本月启动，参赛者可通过潇湘科技要素大市场网站（）、联盟网站（）、长沙市集成电路联盟公众号下载报名资料，进行报名。

此次大赛由湖南进芯电子科技有限公司冠名。省科技厅和省工信厅指导，长沙市工信局和省技术产权交易中心、省集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟联合主办。长沙市集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟、长沙市新一代半导体及集成电路产业链办公室、潇湘科技要素大市场联合承办。

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