高性能处理器内核科大讯飞iFLYBUDS Pro采用合泰HT32F52253单片机

科大讯飞在国内的智能语音与人工智能市场都有一席之地，在2020年开始进军TWS耳机市场，并且将智能语音技术也带入其中，打造出拥有自己特色的TWS耳机产品。在前一段时间科大讯飞发布了最新的旗舰产品——科大讯飞iFLYBUDSPro录音降噪会议耳机，我爱音频网也在其发布后不久进行了拆解分析，在其内部发现了来自合泰的HT32F52253单片机，下面就让我们来看看详细情况吧。

将科大讯飞iFLYBUDSPro录音降噪会议耳机充电盒进行拆解分析以后，可以发现其支持有线和无线两种充电方式，有线使用Type-C接口为其内部的600mAh大容量电池进行充电，搭载芯导科技P14C5N过压过流保护芯片进行安全保护，采用圣邦威SGM41524电池充电和升压芯片与合泰HT32F52253单片机进行整机的电源管理控制，打造合理的充放环境。

Holtek合泰HT32F52253单片机，是一款基于ArmCortex-M0+处理器内核的32-bit高性能低功耗单片机。Cortex-M0+是把嵌套向量中断控制器(NVIC)、系统节拍定时器(SysTickTimer)和先进的调试支持紧紧结合在一起的新一代处理器内核。

Holtek合泰HT32F52253部分详细资料图。

关于合泰

合泰半导体成立于2012年，隶属台湾盛群半导体(HOLTEKSEMICONDUCTORINC.)集团，合泰半导体总部位于中国广东东莞松山湖，负责HOLTEK产品在中国之研发、生产、销售及售后服务。

合泰半导体营业范围主要包括单片机(MCU)IC及其周边组件的设计、研发与销售。自成立以来，公司不断致力于新产品的研发及技术的创新，期能提供广大电子市场最具竞争力的IC产品。

HOLTEK产品策略一直秉持着专注在『单片机(MCU)及单片机周边组件(MCUPeripherals)』为发展主轴，产品范围包括有泛用型与专用型微控制器(MCU)，涵盖触控、健康量测、工业控制/仪表、计算机外设、家电、车用及安全监控等应用领域，此外并提供各种电源管理、LCD/LED驱动/控制、RF通讯芯片与各类型传感器模块等外围组件，期能以提供客户更具功能性的完整解决方案为产品发展目标，为客户提供全方位之服务，与客户共创美好的明天！

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