印刷电路板中最常见的三种板层结构，你知道吗？

PCB板的层次结构。大家都知道，印刷电路板可以根据其上印刷电路的层数分为单面板（SingleSidedPGB）、双面板（DoubleSidedPGB）和多层板（MultilayerPCB）。接下来，我们将介绍这三种板层的结构。单面板和双面板是印刷电路板中最常见的两种板层。

·单面板的元件面（GomponentsSide）主要集中在其中一面，而焊接面（SolderSide）则集中在另一面。导电图形则只存在于另一面。

·在单面板中，元器件需要放置在原件面，引脚则通过通孔穿过板子到达另一面进行焊接。

单面板的制作工艺相对简单，加工时间短，性价比高。然而，在元件数量较多的情况下，由于只能单面布线，绕线会变得更加复杂，因此仅适用于小型电子产品。

·双面板的两面都具有导电图形，分别称为顶层和底层。通常情况下，元器件放置在顶层，而底层则是表面贴装器件的焊接面。

·对于表面贴装器件，元器件和焊接面在同一侧。有时，表面贴装器件也会根据需要排列在底层。双面板的布线比单面板更加自由，同一层面无法连接的导线可以通过过孔跳到电路板的另一层上进行布线，从而实现电气连接。因此，当元件数量较多时，双面板的布通率要高得多。

由于性价比和性能方面的双重优势，双面板是目前使用最广泛的印刷电路板结构。

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