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• 铝外壳+隔离驱动！NEC AD8L 7.5W 100V 球泡灯拆解测评并改造 4只，铝外壳。3只LDA8L（暖光）、1只LDA8N（白光）借用坛友的图。看LDA8N（白光）的参数，这款球泡灯属于A60（直径60mm）系列，100V输入电压，E26灯头，7.5W，550lm。光效73.3lm/W，CRI大于70。球泡灯与7W车铝球泡灯对比一下个头，NEC的要小些。7W车铝球泡灯... 文章阅读
• 跟着欧皇差友进苹果总部转了一圈，我是真的酸了 不知道差友们还有没有印象哈，之前托尼写过一篇苹果总部这个园区确实是目前科技公司总部的天花板了。但很遗憾啊，托尼有生之年还没有机会去到加州圣何塞，肉身一探究竟，所以也只能和大家“云分享”。尤其是疫情以来，苹果的发布会全面转向线上以后，外人能参观苹果总部的机会，那叫一个凤毛麟角。不过今年的WWDC202... 文章阅读
• 云汉芯城：如何增加半导体供应链弹性｜谁在重构产业链 中国半导体市场规模达到1820亿美元，由于产业链生产流程复杂、分工程度高、技术难度大，加之新冠疫情、地缘政治等因素的影响，半导体产业上下游企业都面临供应链效率的问题。云汉芯城通过对传统电子元器件流通领域进行数字化、智能化改造，接入全球3000余家优质供应商的海量电子元器件库存数据信息，充分发挥产业互... 文章阅读
• 自带OLED屏幕的电竞鼠标，酷冷至尊MM830了解一下？ 写在前面众所周知，对于游戏爱好者而言，电竞装备是他们愿意不断投入资金，升级装备，提升能力的重要选项。正所谓：穷人靠变异，富人靠科技。知名散热厂家酷冷至尊，最近就推出了旗下的新型电竞鼠标MM830，主打的亮点是自定义的OLED屏幕，可以实现高度客制化的操作。一、外观设计首先我们来看看产品开箱，依旧是熟... 文章阅读
• 2021TWS耳机关键应用解读，包含优质供应商推荐 作为科技消费电子市场的“新贵”，TWS耳机可谓是风生水起，获得了众多品牌的赏识。在目前的市场上，身为一家消费电子企业，如果没有推出TWS耳机产品，那可算是未能跟得上“时髦”。并且已经有众多的跨界品牌也跻身进入，想要分得一杯羹肴。随着TWS耳机在连接稳定性、音质、延迟、续航等多方面性能的快速提升，以及... 文章阅读
• “政府补助”还是“补助政府”？深科技2023年退回政府1.75亿元，致净利润同比下滑 4月10日深科技公布2023年年度报告，公司所从事的存储半导体封测业务是存储半导体产业核心集成电路行业中的后续工艺。集成电路产业作为整个半导体产业的核心，可分为芯片设计、制造和封测三大环节，深科技所处的半导体封测行业是集成电路产业的后序工艺。随着下游应用领域的蓬勃发展和我国封测技术的不断升级，国内封... 文章阅读
• 解放军打完靶之后要不要捡走弹壳？为了节省？如果要回收是为何？ 其实，根据解放军总装备部通用装备保障部2008年发布的《通用弹药业务管理规定》要求，弹壳必须要有不低于95％的回收率，也就是说解放军打靶完的子弹壳不仅要回收，而且管得还挺严格，回收率不得低于95％。那么为什么要回收子弹壳呢？很多人首先想到的应该是要回收子弹壳里面的铜，这种观点其实是拿国外经验硬往中国... 文章阅读
• 台积电取得半导体器件专利，金属氧化物半导体器件以小于第一深度的第二深度延伸至衬底中 金融界2024年4月8日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体器件“，授权公告号CN112216693B，申请日期为2020年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件。所述半导体器件包括衬底、金属氧化物半导体器件、和部件。金属氧化物半导体器件设置在衬底中。... 文章阅读
• 三星取得半导体器件专利，半导体器件包括在第一方向和第二方向上布置在衬底上的多个下电极 金融界2024年4月8日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体器件“的专利，授权公告号CN113224059B，申请日期为2017年12月。专利摘要显示，一种半导体器件包括：在第一方向和第二方向上布置在衬底上的多个下电极，第一方向平行于衬底的主表面，第二方向平行于衬底的主表... 文章阅读
• 电子行业周跌2.56%，新型光刻胶技术突破，半导体未来投资方向揭秘！ 根据最近的机构研究报告，为您总结相关行业的投资要点，供参考：最近一周，申万一级行业大部分下跌，其中电子行业下跌2.56%，市盈率为43.06，位列第5位。电子行业细分板块整体处于下降态势，LED、模拟芯片设计、光学元件估值水平位列前三。风险提示：半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，... 文章阅读
• 歌尔科技取得一种可穿戴设备专利，能够提升热源的散热效率 金融界2024年4月11日消息，据国家知识产权局公告，歌尔科技有限公司取得一项名为“一种可穿戴设备“的专利，授权公告号CN109168302B，申请日期为2018年10月。专利摘要显示，本申请公开了一种可穿戴设备，包括功能部件、热源和半导体制冷器，热源外部套设有隔热件，半导体制冷器的导热路径的第一端... 文章阅读
• 美国打压阴影下，快速发展的中国半导体业如何破局 | 新京智库 5月27日，上海，国内首个全智能全天候半导体（芯片）全球分拨中心，位于浦东机场综合保税区内的近铁国际物流(中国)有限公司一批进口集成电路，在浦东机场海关的加急通关验放后，顺利出区运往长三角企业生产线。图/ICphoto据央视新闻报道，6月29日，美国商务部宣布以“涉嫌支持俄罗斯军事和国防工业”为由，... 文章阅读